消費電力、サイズ、コストといった厳しい制約の中で、データを送受信する機能や、様々な通信ルール（プロトコル）を処理する機能を統合しています。
今回の発表
これにより、IoTデバイスはデータを収集し、エッジで処理し、他のデバイスやクラウドへ信頼性の高い方法で送信できるようになります。
リモートでの監視や制御、ソフトウェアの無線アップデート（OTAアップグレード）など、IoTデバイスのライフサイクル全体を支える縁の下の力持ちなのです。
世界ワイヤレスIoTチップ市場は、現在も拡大を続けていますが、2032年にはその規模が366億3460万米ドルに達し、CAGRは13.98%と予測されています。
これは、スマートホーム、産業IoT、スマートシティ、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器など、多岐にわたる分野でIoTの導入が加速しているためです。
そこまでの説明
この成長を牽引している主要メーカーには、Broadcom、Qualcomm、MediaTek、Realtek Semiconductor Corp.、NXP、Infineon、Renesas Electronics、STMicroelectronics、TI、Nordic Semiconductorといった名だたる企業が名を連ねています。
2025年には、世界の主要10社が売上高ベースで約67.0%のシェアを占めると予測されており、競争が激化しています。
スマートホームデバイスの相互運用性を高めるための統一規格「Matter」が急速に普及しています。
Wi-FiとThread（スレッド）という無線技術を主に利用し、ネットワーク設定にはBluetooth LE（BLE）を使用します。
これにより、Wi-Fi、BLE、802.15.4（ZigbeeやThreadの基盤技術）を組み合わせたマルチプロトコルSoC（システムオンチップ）の需要が大きく伸びると見込まれます。
Matter 1.4では、エネルギー管理や対応デバイスの拡大がさらに進み、スマートホームがより賢く、便利になるでしょう。
配信元：Letter Release（2026年9月16日掲載）。数値・日時・条件は元の発表を編集部が組み替えたものです。
