株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫）は、2026年12月8日（火）に「積層セラミックコンデンサのBT材料設計とAIサーバー用MLCCの技術動向～小型・大容量・低インピーダンス・高信頼性を実現する製造プロセス～」と題したZoomセミナーを開講する予定です。テーマは、長期安定性が必要なAIサーバー用MLCCです。
AIサーバーの高性能化がMLCCに求めるもの
AIサーバーの高性能化に伴い、MLCCにはさらなる小型・大容量化と低インピーダンス化に加え、高温環境での高い信頼性が求められています。講座では、こうしたハイエンドなMLCCを支えるBaTiO₃（BT）セラミック材料の設計を軸に解説します。
BaTiO₃セラミック材料の組成・構造設計から、薄層化、内部電極、焼成といった製造プロセスまでを扱います。AIサーバー向けMLCCの技術動向と、それを支える材料・製造技術を一連の流れで学べる構成です。講演のポイントとしては、BTセラミックスの組成、構造、信頼性の設計と、それに適応したMLCCプロセスへの理解を深めながら、AIサーバー用MLCCの動向を概説するとしています。
講師は元村田製作所の和田信之氏
講師を務めるのは、和田技術士事務所 代表／(元)株式会社村田製作所の和田 信之 氏です。専門はMLCC、チタン酸バリウム、セラミックスです。
基礎から信頼性、AIサーバー向け動向まで6章で構成
プログラムは、MLCCの基礎、BaTiO₃（BT）誘電体セラミックスの基礎、Ni内部電極MLCC対応のBT材料、BTセラミックスの長期信頼性、MLCCの製造プロセス、AIサーバー用MLCCの技術動向の6章立てです。受講を通じて学べる知識や解決できる技術課題として、次の項目が示されています。
- セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識
- BT基礎知識
- 酸化物の格子欠陥と酸素空孔生成
- 酸素空孔移動制御
- 電気伝導と信頼性
- BTセラミック材料の開発動向
- AIサーバー用MLCCの技術動向
材料面では、BTの強誘電性や微細なBT粉末合成、B特性BTセラミックスのコアシェル構造に加え、エリンガム図や平衡酸素分圧の計算といった酸化還元の熱力学、アクセプター・ドナー元素置換による格子欠陥制御、粒界の役割などを取り上げます。1980年代から2000年代以降にかけてのMLCC用BTセラミック誘電体材料の変遷もたどります。
信頼性の章では、初期故障・偶発故障・摩耗故障や加速試験のほか、高電界での電気伝導、電子エネルギー損失分光（EELS）やケルビンフォース顕微鏡による酸素空孔移動の分析例などを解説します。製造プロセスの章では、セラミックスラリーの分散、シート成形、剥離・積層、内部電極の薄層化と焼結性、脱バインダーおよび焼成までを扱います。
最終章のAIサーバー用MLCCの技術動向では、市場拡大の様子、セラミック素子の薄層化やギャップ部の狭小化による小型・大容量化、低インピーダンス・低ESL化に向けた電極形状や基板内蔵、シリコンキャパシター、導電性高分子電解コンデンサに触れます。誘電体材料については、BTとCZ（CaZrO3）材料の比較や、CZ系のDCバイアス特性、Cu内部電極MLCCなども取り上げる内容です。
開催概要
- 開催日時：2026年12月8日（火）13:30-16:30
- 形式：WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー（詳細は申し込み後に案内）
- 録画視聴：対象
- 参加費：44,000円（税込）
- 資料：電子にて配布予定
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出典：AndTech
