光村印刷株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:嶋山 芳夫)は、2026年11月26日(木)に秋葉原UDXギャラリーで開催される「第9回 Next Package 2026」に出展します。同社は「環境配慮」と「意匠性」を両立する『紙製軟包装』を、サステナブルな社会の実現とブランド価値の向上に貢献するパッケージソリューションとして紹介します。
脱プラスチックとブランド表現、二つの課題に応える
現在、多くの企業にとって「環境への配慮」や「脱プラスチック」への対応は急務となっています。その一方で、商品の顔となるパッケージを通じてブランドの世界観をどう伝え、独自の価値をどう高めていくかという課題を抱える企業も少なくありません。
光村印刷は、長年培ってきた高度な印刷技術を活用し、環境配慮型の素材へ切り替えるだけにとどまらない提案を打ち出します。ブランドのこだわりやストーリーを美しく表現できる「紙製軟包装」の可能性を、今回の展示会で発信する考えです。
ブースで紹介される3つのポイント
- ブランド価値を高める「紙製軟包装」:脱プラスチックや環境配慮を進めながら、菓子・ギフトやサステナブルブランドが持つ独自の世界観を美しく、効果的に伝えるパッケージを展示・提案
- 多彩な素材展示:紙ならではの特性を生かした表現手法を紹介。透け感を活かす素材や耐水ヒートシール紙など、多様なニーズに応える包装素材を実際に手に取って確認できる
- 素材選びから納品までのトータルサポート:内容物や使用環境、意匠性といった各種条件をふまえ、最適な素材選定から包装設計まで、実現に向けた支援体制を紹介
オフセット印刷の表現力と安全性に配慮したインキ
同社の強みは、長年磨いてきた「色彩や質感まで忠実に再現する技術」です。この技術はパッケージ分野でも生かされており、高精細なオフセット印刷の表現力によって、画面上や言葉だけでは伝えきれない「豊かな階調表現」を実現します。
インキには、低マイグレーションでスイス条例に適合する、安全性に配慮したものを採用しています(PART Aに収載の光重合開始剤を使用)。これにより消費者への安心感を担保し、企業の「ブランド好感度向上」や「他社との差別化」といった課題の解決に貢献するとしています。
「第9回 Next Package 2026」開催概要
展示会の名称は「第9回 Next Package 2026 “人と技術の交流が未来を包む“」で、一般社団法人 日本食品包装協会が主催します。開催日時は2026年11月26日(木)10:00~17:00、会場は東京都千代田区外神田4-14-1の秋葉原UDXギャラリー 4階(JR「秋葉原駅」徒歩約2分)です。
参加費は無料で、事前登録制となっています。来場登録はPeatixで受け付けており、登録締め切りは11月24日(火)です。混雑回避のため、入場時間は以下の3部制で指定されています。
- ① 10:00~12:20
- ② 12:20~14:40
- ③ 14:40~17:00
入場の際には名刺2枚の用意が求められています。なお、光村印刷は1901年10月20日に創業し、本社を東京都品川区大崎1-15-9に置いています。
出典:光村印刷株式会社